科技日报讯 （记者洪敬谱）记者9月13日获悉，2024年晶合集成供应链大会日前在合肥新站高新区举行。来自国内外集成电路领域的专家、业界精英等共400余人出席大会。
集成电路产业是合肥市重点发展的战略性新兴产业，目前已集聚产业链上下游重点企业450多家，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。
合肥新站高新区显示半导体产业链聚集效应明显，市场潜力巨大，应用场景丰富。“合肥将进一步发挥晶合集成等龙头企业引领带动作用，加强产业链供应链的协同对接，让更多集成电路企业来合肥布局发展、投资兴业，构筑互利共赢的产业链供应链利益共同体，共同打造集成电路产业高地。”合肥市委常委、副市长袁飞表示。
晶合集成于2015年落户合肥新站高新区，经过双方共同努力，目前已发展成为国内第三、全球前十的晶圆代工厂，并于2023年实现科创板上市，成长为一家可提供全方位服务的综合性企业。
“合肥晶合集成电路股份有限公司落户近十年来，见证了合肥的迅速发展，我们感受到合肥市政府一任接着一任干，一张蓝图绘到底的精神。”该公司董事长蔡国智表示，未来该公司将围绕本土终端市场优势，与全球企业强强联合，努力实现产品结构多元化、应用覆盖多领域。同时，晶合集成更期待与供应商合作伙伴携手，打造稳定、共赢的生态圈，充分发挥供应链的力量，为本土新型显示和半导体千亿产业集群增添新动能。
本次大会由安徽合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办。
